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      VC散热板-LCM散热板-CPU散热板

      VC散热板、CPU散热板、LCM散热板、采用新的第三代散热技术、能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求,广泛应用于手机、电脑、服务器和显示屏等电子领域。
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      均热板,也称作VC散热片主要用于功率LED、CPU、GPU、高速硬盘和折叠手机等元器件的散热。产品具有传热功率大,适应性好,散热速度快等优点,能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求。我司不仅拥有VC均温的前沿研究技术和VC均温器件的制造能力与设计,还能够依据客户的电子设备散热需求来设计整个系统的散热解决方案。


      均热板、散热片

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      半导体封装端子
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      半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
      应用行业:电子
      半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
      芯片封测端子
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      电池连接片
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